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軸承零件過燒的相控陣檢測技術及評定方法

摘(zhai) 要

介紹軸承零件過燒缺陷常用檢測方法和相控陣超聲波(PAUT)檢測方法的特點。采用相控陣檢測技術,通過對收集的軸承零件疑似過燒缺陷相控陣圖像的對比分析,歸納出過燒缺陷的相控陣圖像特征多為較小的點狀、團狀和條塊狀密集型缺陷,在材料內部寬度和深度方向均有分布,并利用金相法等對相控陣圖像特征進行了有效驗證。結果表明,相控陣可以檢測過燒缺陷,并初步給出了采用對比試塊法對過燒缺陷進行評定,過燒評定方法為:單個缺陷不小于φ0.5 mm當量平底孔或密集型缺陷在25 mmx25 mm區域內存在3個小于φ0.5 mm當量平底孔的缺陷,判定為過燒。


軸承鋼一般都要進行熱加工和熱處理,以獲得較高的韌性或其他特殊性能。當軸承鋼的加熱溫度(接近熔化溫度)過高時奧氏體晶粒粗大,而且由于氧化性氣體滲入到晶界,使晶間物質Fe,C,S發生氧化,形成易熔共晶體氧化物,在隨后的冷卻過程中晶界上產生富硫、富磷的燒熔層,并伴隨著形成硫化物和磷化鐵等脆性相的沉積,導致晶界嚴重弱化,這種現象稱為過燒。過燒的金屬由于晶間連接被破壞,強度和韌性大幅下降,常常一鍛即裂。


由于過燒造(zao)成的材料組織晶間破壞,會形(xing)成尺寸極(ji)小(xiao)的孔(kong)洞缺陷,過(guo)燒(shao)缺(que)陷的檢測一(yi)直是個難(nan)題(ti)。在軸承制造過(guo)程中面臨兩種情(qing)況(kuang)(kuang):由于(yu)檢測不出缺陷造成過(guo)燒缺陷在產(chan)品(pin)中持續存在;一旦發現一件產(chan)品(pin)過(guo)燒,則整批產(chan)品(pin)報廢。這兩種情(qing)況(kuang)(kuang)均不利于(yu)企業(ye)的(de)生(sheng)(sheng)產(chan),這就要求提高檢測能力,杜絕以上情(qing)況(kuang)(kuang)發生(sheng)(sheng)。


1  軸承零件過燒缺陷的常規檢測方法


軸(zhou)承零件(jian)過燒缺陷的常(chang)規檢(jian)測(ce)方法有(you):無損(sun)檢(jian)測(ce),如(ru)磁粉探傷和(he)常(chang)規超聲波(bo)探傷;破壞性檢(jian)測(ce),如(ru)斷(duan)口和(he)金(jin)相檢(jian)驗等。


1.1 磁粉檢測

常(chang)用的(de)鐵(tie)磁性材料,表(biao)面無損檢(jian)測(ce)多(duo)采用磁粉檢(jian)測(ce)方法。由于(yu)過燒缺陷(xian)的(de)外形(xing)特(te)征多(duo)為點狀(zhuang)孔(kong)洞,磁粉檢(jian)測(ce)對此類缺陷(xian)不(bu)敏感,經常(chang)會發生漏檢(jian)。


1.2 常規(gui)超(chao)聲波檢測(ce)

采用常(chang)規(gui)超(chao)聲波(bo)檢測(ce)過燒造成的(de)孔洞缺(que)陷時(shi)會造成缺(que)陷回(hui)波(bo)散(san)射,接收到的(de)回(hui)波(bo)信(xin)號很少,缺(que)陷信(xin)號很弱(ruo),容易(yi)被誤認為是(shi)雜波(bo)而被漏判;由于許(xu)多過燒缺(que)陷尺寸很小,而常(chang)規(gui)超(chao)聲波(bo)受限(xian)于探(tan)頭頻(pin)率,小于半波(bo)長的(de)缺(que)陷檢測(ce)不到。


1.3 斷(duan)口檢(jian)驗

斷口檢驗是宏觀檢驗中常用的方法,是反映產品質量的重(zhong)要(yao)手段之一(yi)。過(guo)燒(shao)斷(duan)(duan)口(kou)(kou)特征表現為無(wu)金屬光澤(ze)、淺灰色、有棱角,類似碎石塊狀(zhuang)。從斷(duan)(duan)口(kou)(kou)圖像(xiang)看(kan),缺陷的表面不(bu)規整,輕微時(shi)可(ke)見(jian)少數幾點,嚴重(zhong)時(shi)可(ke)布滿整個斷(duan)(duan)口(kou)(kou)。某軸承滾(gun)子過(guo)燒(shao)斷(duan)(duan)口(kou)(kou)顯(xian)微圖像(xiang)如圖1所(suo)示。

圖1 滾子(zi)過燒斷口的掃描電鏡圖像

Fig.1 Scanning electron microscope image of overburning fracture for roller

1.4 金相檢驗

金相檢(jian)驗(yan)是控制軸承(cheng)零件內在(zai)質(zhi)量(liang)的重要手(shou)段(duan),包括宏(hong)觀(guan)檢(jian)驗(yan)與微觀(guan)檢(jian)驗(yan)。某軸承(cheng)滾子100倍過(guo)燒(shao)顯(xian)(xian)微金相圖像如圖2所示,過(guo)燒(shao)組(zu)織晶(jing)(jing)粒異常粗大,整個晶(jing)(jing)界(jie)層燒(shao)熔(rong),在(zai)三角晶(jing)(jing)界(jie)處出現明顯(xian)(xian)的燒(shao)熔(rong)孔洞(dong),呈黑色晶(jing)(jing)界(jie)網絡。

圖2 滾子過(guo)燒的金相組織形貌

Fig. 2 Metallographic structure of overburning for roller

1.5 小結

以上方法中,磁粉檢測和超聲波檢測有局限性,斷口檢驗和金相檢驗效率低且屬于破壞性檢驗,因此,需考慮采用更可靠和效率更高的方法來檢測過燒缺陷。


2  超聲相控陣檢測的特點


超聲(sheng)相(xiang)控陣是近年來發(fa)展起來的一門(men)新的工(gong)業無損檢(jian)(jian)測技(ji)術,通過對(dui)探頭各陣元的有(you)序激勵可得到靈活的偏轉及(ji)聚(ju)焦聲(sheng)束(shu),聯合線性掃(sao)查(cha)、扇(shan)形掃(sao)查(cha)、動態聚(ju)焦等獨特的工(gong)作方式,使其比常規超聲(sheng)檢(jian)(jian)測具有(you)更(geng)快(kuai)的檢(jian)(jian)測速(su)度和更(geng)高的靈敏度。與(yu)常規超聲(sheng)波檢(jian)(jian)測相(xiang)比,相(xiang)控陣檢(jian)(jian)測具有(you)以(yi)下明(ming)顯的優(you)點:

1)相控陣技術除具有一般超聲波的A掃外,又增加了B掃、C掃、D掃、S掃,特別是形成了具有可視化的S掃,增加了缺陷的直觀性,對缺陷易見易判。


2)相控陣探頭的單個晶片尺寸很小,使超聲場的近場區很小。相控陣探頭既能探測較深的部位,又能檢測近表面部位,彌補了直探頭和雙晶探頭的不足。


3)相控陣探頭頻率可達6 MHz以上,甚至可以達到20 MHz或更高,高頻率探頭的使用,使對小缺陷超聲波檢測成為可能。相控陣探頭的聚焦性能,有助于提高對缺陷的識別能力。


3  過燒缺陷的相控陣檢測圖像特征


為探(tan)(tan)索(suo)過(guo)燒缺(que)陷的(de)超聲波特征,采用超聲相控陣(zhen)探(tan)(tan)傷儀對(dui)確定內部存在過(guo)燒的(de)軸(zhou)承(cheng)零件進行掃查,探(tan)(tan)頭采用10 MHz相控陣(zhen)探(tan)(tan)頭,采集了多個過(guo)燒缺(que)陷超聲波圖(tu)像,按照嚴重(zhong)(zhong)程(cheng)度(du)表現(xian)的(de)特征歸納如(ru)下:1)密集點狀形態(tai)過(guo)燒缺(que)陷(圖(tu)3),程(cheng)度(du)一(yi)般(ban);2)團狀形態(tai)過(guo)燒缺(que)陷(圖(tu)4),程(cheng)度(du)較重(zhong)(zhong);3)條塊狀形態(tai)過(guo)燒缺(que)陷(圖(tu)5),程(cheng)度(du)嚴重(zhong)(zhong)。

圖3 過燒缺陷相控陣檢測點(dian)狀形態

Fig.3 Point-like morphology of phased array detection of overburning defects

圖4 過燒(shao)缺陷相(xiang)控陣檢測團狀形態(tai)

Fig.4 Agglomerate-like morphology of phased array detec-tion of overburning defects

圖5 過燒缺陷相(xiang)控陣檢測條塊狀形(xing)態

Fig.5 Strip-like morphology of phased array detection of overburning defects

對圖3—圖5的點(dian)狀、團狀、條塊狀的部位進一步做金相檢驗,發現(xian)都具(ju)有過燒缺陷(xian)的顯微組織特征,但相控陣檢測比金相法方便、快捷,檢測效率高,且為非破(po)壞性(xing)檢測,更能適(shi)應生產。


從超聲相控陣圖像上看,過燒缺陷多為較小的點狀、團狀、條塊狀密集型缺陷,在材料內部寬度和深度方向均有分布。過燒缺陷多是密集小缺陷,為發現(xian)缺(que)陷(xian)必須采用高頻(pin)率(lv)探(tan)頭,提高檢測的(de)(de)靈敏(min)度。而常規超(chao)聲(sheng)波探(tan)頭頻(pin)率(lv)一(yi)般(ban)低于6 MHz,檢測的(de)(de)靈敏(min)度較低,很難發現(xian)此類缺(que)陷(xian),易造(zao)成漏檢


4  相控陣技術檢測過燒的可行性

軸承零件中密集型內部缺陷為過燒、白點和疏松等,檢(jian)測到的相控(kong)陣(zhen)圖(tu)像特征見表1。從相控(kong)陣(zhen)圖(tu)像特征上,可初步判斷出(chu)密集型缺陷(xian)的性質。

表1  軸承零件(jian)密集型內部缺(que)陷相控陣圖像特征

Tab.1 Phased array image features of intensive internal de-fects of bearing parts

隨著超聲(sheng)相控(kong)陣(zhen)技術的(de)開發(fa)和運用(yong),因其高(gao)頻、聚集等(deng)特點,過燒缺陷(xian)檢測難點得到(dao)了(le)很(hen)好(hao)的(de)解決,使(shi)過燒缺陷(xian)的(de)檢測具有可行(xing)性。使(shi)用(yong)相控(kong)陣(zhen)探(tan)頭與常規(gui)超聲(sheng)波探(tan)頭檢測過燒缺陷(xian)的(de)效(xiao)果(guo)比較(jiao)見表(biao)2。

表2 相控陣探(tan)頭與常規(gui)超聲波探(tan)頭檢測過燒缺(que)陷的(de)效果比較

Tab.2 Comparison of effects of phased array probe and con-ventional ultrasonic probe for detecting overburning defects

5  軸承內部過(guo)燒(shao)的相控陣檢測(ce)評定探討

根據(ju)過燒缺(que)陷的特點及危(wei)害,宜(yi)從嚴控制,盡(jin)可能(neng)發(fa)現小當量的缺(que)陷。結合(he)相控陣儀器、探頭和試塊等綜合(he)檢測能(neng)力,并綜合(he)實踐經驗,提出了過燒缺(que)陷定量方法以及評定標準。


1)過燒缺陷的定性。

對內部缺陷特征為密集點狀、團狀和條塊狀等密集型缺陷,考慮到軸承使用的安全性,按照過燒缺陷評判,有爭議時,采用金相法進行解剖分析定性。


2)過燒缺陷定量方法。

采用對比試塊法,考慮到內部過燒缺陷常常體積較小,從單個缺陷定量和密集型缺陷定量兩方面考慮,綜合實踐經驗,級別定為φ0.5 mm當量平底孔。


3)過燒缺陷的評定:若單個缺陷不小于φ0.5 mm當量平底孔或密集型缺陷在25 mmx25 mm區域內存在3個小于φ0.5 mm當量平底孔的缺陷,均判定為過燒。

(來源:軸承雜(za)志社)



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